力积电是台湾专注成熟制程的晶圆代工厂，主做显示驱动IC、电源管理IC与功率半导体。本文说明它的业务范围、客户结构、AI受惠路径，梳理它和台积电在制程、模式与产品上的差异，并结合2026年转亏为盈与出售铜锣厂给美光等最新动态帮你快速掌握重点。
专注成熟制程的台系晶圆代工厂到底提供哪些服务
力积电（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation，PSMC，股票代号 6770）是台湾重要的专业晶圆代工厂。它专注于晶圆代工，为客户提供芯片生产服务，不经营自有品牌产品。其核心能力集中在成熟制程，涵盖 28nm、40nm、55nm、65nm、90nm 与 0.18 微米等节点，用于生产各类电子产品所需的芯片。业务范围横跨客制化逻辑 IC、显示驱动 IC、电源管理 IC、感测元件、车用电子与记忆体相关代工，覆盖消费电子、工业设备、车用系统与物联网等终端应用。
力积电最早从事动态随机存取记忆体（DRAM）制造，因此保有深厚的记忆体工艺经验，并将这项优势延伸至逻辑与嵌入式记忆体代工领域。公司采用自有的 Open Foundry 模式，让客户在设计、开发、产能规划到制造过程中与工厂进行更具弹性的合作，甚至共同投资设备与产线。这一策略帮助其在成熟制程市场建立长期客户关系，并提升制造效率与成本竞争力。
功率半导体与海外授权构成的新增长线
近年来，力积电积极扩展至功率半导体领域，尤其在氮化镓（GaN）代工上与美国 Navitas Semiconductor 展开合作，为快速充电、笔电电源与服务器电源市场提供芯片生产服务。此外，公司通过技术授权与海外合作扩大国际布局，例如向印度 Tata Electronics 提供成熟制程技术，用于当地首座国家级晶圆厂建设。整体而言，其定位在于提供稳定、高良率、应用广泛的成熟制程代工服务。
从连亏十季到单季转盈的财务拐点
2025 年至 2026 年间，力积电经历了一次显著的经营拐点，财务与股价数据均发生结构性变化，与半年前的市场认知已有明显差异。
营收与获利：2026 年首季终结连续亏损
力积电 2025 年全年营收约新台币 467.3 亿元，全年每股亏损约 1.86 元，延续了此前的亏损状态。转折出现在 2026 年第一季：单季营收约 135.7 亿元，季增约 9%、年增约 22%；单季净利约 142.3 亿元，由亏转盈，终结连续十季亏损，每股盈余达 3.36 元。公司说明，该季获利数字虽因将铜锣厂出售予美光的交易而大幅拉升，但即便扣除该笔一次性交易，本业亦已转为获利，净利略高于 5 亿元，构成重要的转折信号。（来源：力积电 2026 年第一季法人说明会）
股价与估值：随记忆体行情大幅重估
股价层面变化更为剧烈。2025 年 11 月中旬，力积电股价一度处于新台币 34 元附近，市场目标价甚至低于当时股价，反映谨慎预期。进入 2026 年，在记忆体涨价与转盈带动下，股价回升至 70 至 80 元区间。摩根大通于 2026 年 6 月将其评等自「中性」上调至「加码」，并把 2027 年 6 月目标价自 50 元提高至 100 元；该机构预估公司毛利率将从 2026 年第一季的约 10% 升至 2027 年底的约 47%。（来源：J.P. Morgan 研究报告，经 Investing.com 报导）
近期股价数据
| 季别 | 每股盈余（新台币元） | 季均价（新台币元） | 经营状态 |
|---|---|---|---|
| 2025 Q2 | -0.80 | 约 16.02 | 亏损 |
| 2025 Q3 | -0.65 | 约 16.34 | 亏损 |
| 2025 Q4 | -0.16 | 约 20.60 | 亏损收窄 |
| 2026 Q1 | 3.36 | 约 62.01 | 转盈 |
客户结构与终端需求来自哪些环节
力积电的客户主要来自无晶圆厂 IC 设计公司（Fabless）与部分整合元件制造商（IDM），客群横跨消费电子、工业设备、车用电子与电源管理等领域。由于以成熟制程为主，其服务对象多为需要稳定产能、成本结构友善、产品生命周期较长的芯片公司，例如生产显示驱动 IC（DDIC）、电源管理 IC（PMIC）、影像感测 IC、微控制器（MCU）、嵌入式记忆体与电源控制芯片的客户。
随着进入功率半导体市场，力积电也吸引电源管理与 GaN 相关企业。在地缘扩张方面，公司通过技术授权与合作服务海外企业，例如与印度 Tata Electronics 签订技术转移协议，协助当地建设晶圆制造能力，使客户结构从台湾延伸至全球。其产品覆盖电视、手机、笔电、工业控制、车用系统、物联网装置、电源供应器与快充设备等广泛终端市场。
力积电与台积电在定位与技术路线上的根本差异
力积电与台积电（TSMC）同为台湾重要的晶圆代工厂，但两者的定位、规模与技术路线完全不同。台积电专注于全球最先进的制程技术，负责生产 3nm、5nm 等尖端芯片，是 Apple、NVIDIA、AMD 等科技巨头的核心供应商，主要产品包括手机处理器、高性能运算（HPC）芯片、AI GPU 与服务器处理器，属于高度资本密集、技术门槛极高的路线。
相较之下，力积电专注于成熟制程与特色制程，用于制造显示驱动 IC、电源管理 IC、感测芯片、车用电子、记忆体产品与功率半导体。这些应用生命周期较长、需求稳定、覆盖范围广，因此其更强调制造效率、成本结构与量产稳定性，而非先进制程的极限性能竞争。为便于对照两者在几个关键维度上的区别，下表做概念梳理。
| 对比维度 | 力积电（PSMC） | 台积电（TSMC） | 差异含义 |
|---|---|---|---|
| 商业模式 | Open Foundry 加部分技术授权 | 纯晶圆代工，聚焦最先进制程 | 前者偏轻资产，后者重资本 |
| 主要制程 | 成熟制程（28nm 及以上） | 先进制程（3nm、5nm、7nm） | 技术竞争维度完全不同 |
| 产品结构 | PMIC、DDIC、DRAM、功率芯片 | CPU、GPU、AI 芯片、手机 SoC | 终端市场分处产业链不同区段 |
| 资本支出 | 相对轻资产，海外以技术转移为主 | 全球建厂，资本支出巨大 | 扩张风险与回报特征不同 |
在商业模式上，台积电采用全球建厂策略，在台湾、日本、美国与欧洲大量投资先进晶圆厂，资本支出动辄数百亿美元；力积电则以 Open Foundry 模式与技术授权合作，例如与印度 Tata Electronics 的技术移转由对方出资建厂、己方提供成熟制程技术，以相对轻资产方式扩大影响力。终端客户方面，台积电服务全球顶级芯片设计公司，技术要求极高；力积电客户则集中于电源管理、驱动 IC、物联网、车用与工业芯片，产业链更广、更稳健。两者并非直接竞争关系，而是处于半导体供应链的不同区段。
力积电受惠于AI趋势的路径属于结构性周边型
力积电并非生产 AI GPU 的先进制程玩家，因此不会像台积电那样直接从 AI 算力需求爆发中获益。但在 AI 服务器、电源管理与周边应用带动下，它在几个领域间接受到 AI 产业成长的拉动。可将其受惠路径归纳如下。
AI 服务器持续扩建，提高对电源管理 IC、功率半导体与快充相关芯片的需求，这些产品多采用 40nm、55nm、90nm 与 BCD 等成熟工艺，由力积电代工。
数据中心扩张使电源转换效率的重要性提升，GaN 成为焦点。力积电与 Navitas Semiconductor 的 GaN 合作，为其参与 AI 服务器电源链提供机会。
AI 装置普及带动显示驱动 IC、感测元件与工业控制芯片需求，这些产品多使用成熟制程，进一步提高产能利用率。
更具结构性意义的是记忆体供需变化对代工厂的外溢效应。当三星、美光、SK 海力士等大厂将产能优先配置于 AI 用高频宽记忆体（HBM）时，传统 DDR4 与部分 NAND 出现结构性缺口，力积电作为记忆体晶圆代工与特殊制程厂商，承接了转单与产能吃紧的红利，议价能力随之提升。总体而言，其对 AI 的受益属于结构性、周边型，主要来自 AI 带动的电源、快充、工业控制、终端电子与利基记忆体需求，而非高端 GPU 本身。
影响力积电股价的五类核心因素
力积电股价主要受成熟制程景气循环、客户需求、产能利用率、资本开支变化与产业趋势的综合影响。作为成熟制程代工厂，其股价驱动因素与先进制程玩家并不完全相同。
成熟制程产能利用率
产能利用率是决定营收与毛利率的核心。当面板、手机、PC、车用电子需求回升，驱动 IC 与 PMIC 订单增多，产能利用率上升，每股盈余与毛利率改善，股价通常表现较好；反之，若出现库存调整、相关需求下降，高比例的成熟制程产线易出现闲置，股价相对承压。
显示驱动 IC、PMIC 与消费电子需求变化
力积电大部分产能专注于 DDIC、PMIC、物联网与消费电子相关 IC，部分用于车用与工业应用。消费电子需求起伏会高度影响其订单能见度与报价趋势。例如电视与笔电出货改善会带动 DDIC 需求上升，快充与电源类成长会支撑 PMIC 与 GaN 需求，工控与物联网扩张则增加 MCU 与感测 IC 出货。
AI 带来的周边需求
虽然力积电不制造先进制程 AI GPU，但会受惠于 AI 服务器电源需求、数据中心扩充带来的 PMIC 需求，以及快充与高功率 GaN 芯片需求成长。若 GaN 市场持续扩大、相关营收上行，将构成股价的重要利多。
焦点产线的报价变化
成熟制程毛利不如先进制程，因此平均销售单价（ASP）小幅上涨即可显著影响利润与股价。影响 ASP 的因素包括终端需求是否回升、同业产能是否过剩，以及面板驱动 IC 与 PMIC 是否进入涨价周期。
功率半导体与记忆体代工的成长动能
力积电积极扩展 GaN、BCD 功率 IC 与工业、车用高耐压制程，这些产品毛利较佳、生命周期长、需求稳定。若功率业务或记忆体代工放量，市场会提高其长期本益比预期。值得注意的是，公司于 2026 年将铜锣厂（P5 厂）以约 18 亿美元出售予美光，并与美光在 1P DRAM 制程及 HBM 后段封装上深化合作，同时推进结合 3D 晶圆堆叠的 3D AI Foundry 战略，这些均构成新的成长变量。（来源：力积电 2026 年第一季法人说明会）
与文章主题相关的真实行业事件及其影响
2025 至 2026 年的记忆体超级周期，是理解力积电近期转折的关键背景。
起因：AI 数据中心建设推升对 HBM 的需求，而 HBM 与传统 DRAM 共用晶圆厂与产能。由于 HBM 售价与利润率更高，三星、SK 海力士、美光等大厂将产能优先转向 HBM，并逐步退出利润较低的 DDR4 市场。
发展：产能排挤使传统 DRAM 与部分 NAND 供应日趋紧张，合约价大幅上行。承接转单的记忆体制造与代工厂受惠，力积电在 2026 年第一季终结连续十季亏损；同期公司将铜锣厂出售予美光并深化技术合作，正式向 AI 记忆体供应链靠拢。（来源：TechNews 报导力积电法说会）
对行业的影响：这一周期改变了成熟制程代工厂的定价格局，使原本低毛利的利基产品转化为更高获利来源；同时也提醒市场，记忆体行业具有明显景气循环特性，若大厂扩产超过需求成长或 AI 资本支出放缓，价格存在反转风险。
判断这家公司是否适合纳入投资组合的思考框架
力积电是否适合纳入投资组合，取决于个人对成熟制程晶圆代工的看法与风险承受度。其优势在于深耕显示驱动 IC、电源管理 IC 与功率半导体等稳定需求领域，并通过 GaN、海外技术授权及与美光的记忆体合作布局未来成长。风险则在于成熟制程景气循环、报价压力，以及 GaN、印度合作、3D AI Foundry 等新业务爬坡期可能对获利形成阶段性压缩。
从产业角色看，它并非追逐尖端技术的高速成长股，而是在供应链中扮演重要且相对稳健角色的代工厂，更适合以中长期视角观察其营运结构、产能利用率与新业务贡献。判断潜在价值时，需结合自身风险偏好、持有周期与对成熟制程及记忆体产业趋势的看法，在掌握充分资讯后以自身策略衡量。
力积电相关问题
力积电和台积电是竞争关系吗？
两者并非直接竞争关系。台积电专注 3nm、5nm 等先进制程，服务全球顶级芯片设计公司；力积电专注 28nm 及以上的成熟与特色制程，服务电源管理、驱动 IC、物联网、车用与工业芯片客户。两者处于半导体供应链的不同区段，扮演不同产业角色。
力积电 2026 年第一季为什么能由亏转盈？
2026 年第一季单季净利约 142.3 亿元、每股盈余 3.36 元，终结连续十季亏损。获利大幅拉升主要来自将铜锣厂出售予美光的一次性交易，但公司说明即便扣除该交易，本业也已转为获利，净利略高于 5 亿元，反映记忆体涨价与产能吃紧的红利。
力积电如何受惠于当前的记忆体涨价周期？
当三星、美光、SK 海力士等大厂将产能优先转向 AI 用 HBM 并退出低利润的 DDR4 市场时，传统 DRAM 与部分 NAND 出现结构性缺口。作为记忆体晶圆代工与特殊制程厂商，力积电承接转单、产能吃紧，议价能力提升，代工报价上调。
力积电与美光的合作包含哪些内容？
公司于 2026 年将铜锣厂（P5 厂）以约 18 亿美元出售予美光，用于加速 HBM 相关生产；作为交换，美光协助力积电升级新竹厂区制程技术，包括 1P DRAM 制程开发，使其得以从小容量 DRAM 迈向主流产品代工，并推进结合 3D 晶圆堆叠的 3D AI Foundry 战略。
力积电主要生产哪些类型的芯片？
其产品覆盖客制化逻辑 IC、显示驱动 IC、电源管理 IC、影像感测 IC、微控制器、嵌入式记忆体、DRAM 与快闪记忆体代工，以及 GaN、BCD 等功率半导体，广泛应用于电视、手机、笔电、工业控制、车用系统、物联网装置与电源设备。
