力積電是臺灣專注成熟製程的晶圓代工廠，主做顯示驅動IC、電源管理IC與功率半導體。本文說明它的業務範圍、客戶結構、AI受惠路徑，梳理它和臺積電在製程、模式與產品上的差異，並結合2026年轉虧為盈與出售銅鑼廠給美光等最新動態幫你快速掌握重點。
專注成熟製程的臺系晶圓代工廠到底提供哪些服務
力積電（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation，PSMC，股票代號 6770）是臺灣重要的專業晶圓代工廠。它專注於晶圓代工，為客戶提供芯片生產服務，不經營自有品牌產品。其核心能力集中在成熟製程，涵蓋 28nm、40nm、55nm、65nm、90nm 與 0.18 微米等節點，用於生產各類電子產品所需的芯片。業務範圍橫跨客製化邏輯 IC、顯示驅動 IC、電源管理 IC、感測元件、車用電子與記憶體相關代工，覆蓋消費電子、工業設備、車用系統與物聯網等終端應用。
力積電最早從事動態隨機存取記憶體（DRAM）製造，因此保有深厚的記憶體工藝經驗，並將這項優勢延伸至邏輯與嵌入式記憶體代工領域。公司採用自有的 Open Foundry 模式，讓客戶在設計、開發、產能規劃到製造過程中與工廠進行更具彈性的合作，甚至共同投資設備與產線。這一策略幫助其在成熟製程市場建立長期客戶關係，並提升製造效率與成本競爭力。
功率半導體與海外授權構成的新增長線
近年來，力積電積極擴展至功率半導體領域，尤其在氮化鎵（GaN）代工上與美國 Navitas Semiconductor 展開合作，為快速充電、筆電電源與服務器電源市場提供芯片生產服務。此外，公司通過技術授權與海外合作擴大國際佈局，例如向印度 Tata Electronics 提供成熟製程技術，用於當地首座國家級晶圓廠建設。整體而言，其定位在於提供穩定、高良率、應用廣泛的成熟製程代工服務。
從連虧十季到單季轉盈的財務拐點
2025 年至 2026 年間，力積電經歷了一次顯著的經營拐點，財務與股價數據均發生結構性變化，與半年前的市場認知已有明顯差異。
營收與獲利：2026 年首季終結連續虧損
力積電 2025 年全年營收約新臺幣 467.3 億元，全年每股虧損約 1.86 元，延續了此前的虧損狀態。轉折出現在 2026 年第一季：單季營收約 135.7 億元，季增約 9%、年增約 22%；單季淨利約 142.3 億元，由虧轉盈，終結連續十季虧損，每股盈餘達 3.36 元。公司說明，該季獲利數字雖因將銅鑼廠出售予美光的交易而大幅拉昇，但即便扣除該筆一次性交易，本業亦已轉為獲利，淨利略高於 5 億元，構成重要的轉折信號。（來源：力積電 2026 年第一季法人說明會）
股價與估值：隨記憶體行情大幅重估
股價層面變化更為劇烈。2025 年 11 月中旬，力積電股價一度處於新臺幣 34 元附近，市場目標價甚至低於當時股價，反映謹慎預期。進入 2026 年，在記憶體漲價與轉盈帶動下，股價回升至 70 至 80 元區間。摩根大通於 2026 年 6 月將其評等自「中性」上調至「加碼」，並把 2027 年 6 月目標價自 50 元提高至 100 元；該機構預估公司毛利率將從 2026 年第一季的約 10% 升至 2027 年底的約 47%。（來源：J.P. Morgan 研究報告，經 Investing.com 報導）
近期股價數據
| 季別 | 每股盈餘（新臺幣元） | 季均價（新臺幣元） | 經營狀態 |
|---|---|---|---|
| 2025 Q2 | -0.80 | 約 16.02 | 虧損 |
| 2025 Q3 | -0.65 | 約 16.34 | 虧損 |
| 2025 Q4 | -0.16 | 約 20.60 | 虧損收窄 |
| 2026 Q1 | 3.36 | 約 62.01 | 轉盈 |
客戶結構與終端需求來自哪些環節
力積電的客戶主要來自無晶圓廠 IC 設計公司（Fabless）與部分整合元件製造商（IDM），客群橫跨消費電子、工業設備、車用電子與電源管理等領域。由於以成熟製程為主，其服務對象多為需要穩定產能、成本結構友善、產品生命週期較長的芯片公司，例如生產顯示驅動 IC（DDIC）、電源管理 IC（PMIC）、影像感測 IC、微控制器（MCU）、嵌入式記憶體與電源控制芯片的客戶。
隨著進入功率半導體市場，力積電也吸引電源管理與 GaN 相關企業。在地緣擴張方面，公司通過技術授權與合作服務海外企業，例如與印度 Tata Electronics 簽訂技術轉移協議，協助當地建設晶圓製造能力，使客戶結構從臺灣延伸至全球。其產品覆蓋電視、手機、筆電、工業控制、車用系統、物聯網裝置、電源供應器與快充設備等廣泛終端市場。
力積電與臺積電在定位與技術路線上的根本差異
力積電與臺積電（TSMC）同為臺灣重要的晶圓代工廠，但兩者的定位、規模與技術路線完全不同。臺積電專注於全球最先進的製程技術，負責生產 3nm、5nm 等尖端芯片，是 Apple、NVIDIA、AMD 等科技巨頭的核心供應商，主要產品包括手機處理器、高性能運算（HPC）芯片、AI GPU 與服務器處理器，屬於高度資本密集、技術門檻極高的路線。
相較之下，力積電專注於成熟製程與特色製程，用於製造顯示驅動 IC、電源管理 IC、感測芯片、車用電子、記憶體產品與功率半導體。這些應用生命週期較長、需求穩定、覆蓋範圍廣，因此其更強調製造效率、成本結構與量產穩定性，而非先進製程的極限性能競爭。為便於對照兩者在幾個關鍵維度上的區別，下表做概念梳理。
| 對比維度 | 力積電（PSMC） | 臺積電（TSMC） | 差異含義 |
|---|---|---|---|
| 商業模式 | Open Foundry 加部分技術授權 | 純晶圓代工，聚焦最先進製程 | 前者偏輕資產，後者重資本 |
| 主要製程 | 成熟製程（28nm 及以上） | 先進製程（3nm、5nm、7nm） | 技術競爭維度完全不同 |
| 產品結構 | PMIC、DDIC、DRAM、功率芯片 | CPU、GPU、AI 芯片、手機 SoC | 終端市場分處產業鏈不同區段 |
| 資本支出 | 相對輕資產，海外以技術轉移為主 | 全球建廠，資本支出巨大 | 擴張風險與回報特徵不同 |
在商業模式上，臺積電採用全球建廠策略，在臺灣、日本、美國與歐洲大量投資先進晶圓廠，資本支出動輒數百億美元；力積電則以 Open Foundry 模式與技術授權合作，例如與印度 Tata Electronics 的技術移轉由對方出資建廠、己方提供成熟製程技術，以相對輕資產方式擴大影響力。終端客戶方面，臺積電服務全球頂級芯片設計公司，技術要求極高；力積電客戶則集中於電源管理、驅動 IC、物聯網、車用與工業芯片，產業鏈更廣、更穩健。兩者並非直接競爭關係，而是處於半導體供應鏈的不同區段。
力積電受惠於AI趨勢的路徑屬於結構性周邊型
力積電並非生產 AI GPU 的先進製程玩家，因此不會像臺積電那樣直接從 AI 算力需求爆發中獲益。但在 AI 服務器、電源管理與周邊應用帶動下，它在幾個領域間接受到 AI 產業成長的拉動。可將其受惠路徑歸納如下。
AI 服務器持續擴建，提高對電源管理 IC、功率半導體與快充相關芯片的需求，這些產品多采用 40nm、55nm、90nm 與 BCD 等成熟工藝，由力積電代工。
數據中心擴張使電源轉換效率的重要性提升，GaN 成為焦點。力積電與 Navitas Semiconductor 的 GaN 合作，為其參與 AI 服務器電源鏈提供機會。
AI 裝置普及帶動顯示驅動 IC、感測元件與工業控制芯片需求，這些產品多使用成熟製程，進一步提高產能利用率。
更具結構性意義的是記憶體供需變化對代工廠的外溢效應。當三星、美光、SK 海力士等大廠將產能優先配置於 AI 用高頻寬記憶體（HBM）時，傳統 DDR4 與部分 NAND 出現結構性缺口，力積電作為記憶體晶圓代工與特殊製程廠商，承接了轉單與產能吃緊的紅利，議價能力隨之提升。總體而言，其對 AI 的受益屬於結構性、周邊型，主要來自 AI 帶動的電源、快充、工業控制、終端電子與利基記憶體需求，而非高端 GPU 本身。
影響力積電股價的五類核心因素
力積電股價主要受成熟製程景氣循環、客戶需求、產能利用率、資本開支變化與產業趨勢的綜合影響。作為成熟製程代工廠，其股價驅動因素與先進製程玩家並不完全相同。
成熟製程產能利用率
產能利用率是決定營收與毛利率的核心。當面板、手機、PC、車用電子需求回升，驅動 IC 與 PMIC 訂單增多，產能利用率上升，每股盈餘與毛利率改善，股價通常表現較好；反之，若出現庫存調整、相關需求下降，高比例的成熟製程產線易出現閒置，股價相對承壓。
顯示驅動 IC、PMIC 與消費電子需求變化
力積電大部分產能專注於 DDIC、PMIC、物聯網與消費電子相關 IC，部分用於車用與工業應用。消費電子需求起伏會高度影響其訂單能見度與報價趨勢。例如電視與筆電出貨改善會帶動 DDIC 需求上升，快充與電源類成長會支撐 PMIC 與 GaN 需求，工控與物聯網擴張則增加 MCU 與感測 IC 出貨。
AI 帶來的周邊需求
雖然力積電不製造先進製程 AI GPU，但會受惠於 AI 服務器電源需求、數據中心擴充帶來的 PMIC 需求，以及快充與高功率 GaN 芯片需求成長。若 GaN 市場持續擴大、相關營收上行，將構成股價的重要利多。
焦點產線的報價變化
成熟製程毛利不如先進製程，因此平均銷售單價（ASP）小幅上漲即可顯著影響利潤與股價。影響 ASP 的因素包括終端需求是否回升、同業產能是否過剩，以及面板驅動 IC 與 PMIC 是否進入漲價週期。
功率半導體與記憶體代工的成長動能
力積電積極擴展 GaN、BCD 功率 IC 與工業、車用高耐壓制程，這些產品毛利較佳、生命週期長、需求穩定。若功率業務或記憶體代工放量，市場會提高其長期本益比預期。值得注意的是，公司於 2026 年將銅鑼廠（P5 廠）以約 18 億美元出售予美光，並與美光在 1P DRAM 製程及 HBM 後段封裝上深化合作，同時推進結合 3D 晶圓堆疊的 3D AI Foundry 戰略，這些均構成新的成長變量。（來源：力積電 2026 年第一季法人說明會）
與文章主題相關的真實行業事件及其影響
2025 至 2026 年的記憶體超級週期，是理解力積電近期轉折的關鍵背景。
起因：AI 數據中心建設推升對 HBM 的需求，而 HBM 與傳統 DRAM 共用晶圓廠與產能。由於 HBM 售價與利潤率更高，三星、SK 海力士、美光等大廠將產能優先轉向 HBM，並逐步退出利潤較低的 DDR4 市場。
發展：產能排擠使傳統 DRAM 與部分 NAND 供應日趨緊張，合約價大幅上行。承接轉單的記憶體制造與代工廠受惠，力積電在 2026 年第一季終結連續十季虧損；同期公司將銅鑼廠出售予美光並深化技術合作，正式向 AI 記憶體供應鏈靠攏。（來源：TechNews 報導力積電法說會）
對行業的影響：這一週期改變了成熟製程代工廠的定價格局，使原本低毛利的利基產品轉化為更高獲利來源；同時也提醒市場，記憶體行業具有明顯景氣循環特性，若大廠擴產超過需求成長或 AI 資本支出放緩，價格存在反轉風險。
判斷這家公司是否適合納入投資組合的思考框架
力積電是否適合納入投資組合，取決於個人對成熟製程晶圓代工的看法與風險承受度。其優勢在於深耕顯示驅動 IC、電源管理 IC 與功率半導體等穩定需求領域，並通過 GaN、海外技術授權及與美光的記憶體合作佈局未來成長。風險則在於成熟製程景氣循環、報價壓力，以及 GaN、印度合作、3D AI Foundry 等新業務爬坡期可能對獲利形成階段性壓縮。
從產業角色看，它並非追逐尖端技術的高速成長股，而是在供應鏈中扮演重要且相對穩健角色的代工廠，更適合以中長期視角觀察其營運結構、產能利用率與新業務貢獻。判斷潛在價值時，需結合自身風險偏好、持有周期與對成熟製程及記憶體產業趨勢的看法，在掌握充分資訊後以自身策略衡量。
力積電相關問題
力積電和臺積電是競爭關係嗎？
兩者並非直接競爭關係。臺積電專注 3nm、5nm 等先進製程，服務全球頂級芯片設計公司；力積電專注 28nm 及以上的成熟與特色製程，服務電源管理、驅動 IC、物聯網、車用與工業芯片客戶。兩者處於半導體供應鏈的不同區段，扮演不同產業角色。
力積電 2026 年第一季為什麼能由虧轉盈？
2026 年第一季單季淨利約 142.3 億元、每股盈餘 3.36 元，終結連續十季虧損。獲利大幅拉昇主要來自將銅鑼廠出售予美光的一次性交易，但公司說明即便扣除該交易，本業也已轉為獲利，淨利略高於 5 億元，反映記憶體漲價與產能吃緊的紅利。
力積電如何受惠於當前的記憶體漲價週期？
當三星、美光、SK 海力士等大廠將產能優先轉向 AI 用 HBM 並退出低利潤的 DDR4 市場時，傳統 DRAM 與部分 NAND 出現結構性缺口。作為記憶體晶圓代工與特殊製程廠商，力積電承接轉單、產能吃緊，議價能力提升，代工報價上調。
力積電與美光的合作包含哪些內容？
公司於 2026 年將銅鑼廠（P5 廠）以約 18 億美元出售予美光，用於加速 HBM 相關生產；作為交換，美光協助力積電升級新竹廠區製程技術，包括 1P DRAM 製程開發，使其得以從小容量 DRAM 邁向主流產品代工，並推進結合 3D 晶圓堆疊的 3D AI Foundry 戰略。
力積電主要生產哪些類型的芯片？
其產品覆蓋客製化邏輯 IC、顯示驅動 IC、電源管理 IC、影像感測 IC、微控制器、嵌入式記憶體、DRAM 與快閃記憶體代工，以及 GaN、BCD 等功率半導體，廣泛應用於電視、手機、筆電、工業控制、車用系統、物聯網裝置與電源設備。
